第510章 无法跳跃的光刻机迭代（2 / 2）

不过这样一来，技术难度就直线上去了。

现代化的芯片制造工艺，不说晶圆生产，仅仅是芯片制造就包括了初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入等多个复杂的工艺流程。

这些工艺流程中需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等专业步骤，事实上就是最后的封装测试也不简单。

这也就是任重为啥不能一步到位直接干duv的原因之一，因为在现阶段跨越太多了实在办不到！

现在的这些设备哪怕原理方面的资料任重都可以拿到手，但是不能带着原型产品到亮剑世界的话，短时间内根本没法将那么复杂的东西研究出来，要知道一台duv包含了10多万个零部件！这比造原子弹来说实在是复杂太多了！

这还是硬件方面的，还有软件系统方面的，也需要时间进行沉淀，培养真正的顶级计算机科学家！

任重可以带着顶级的小型机电脑到亮剑世界创建东大的第五区和第九区这样特殊的研发特区，部署下一个真正在主世界都堪称现代化的开发环境，但是专家的培养可不是一朝一夕就能成功的。

现在第五区和第九区之间，除了在研究验证新产品的正常研发之外。

任重这边还招收了一大帮数学和物理方面的天才，这些人是按照计算机系统专家在进行深入培养，任重用了主世界的顶级计算机和工控教材，经过了重新编辑pdf文档后，消除掉了主世界尽可能多的痕迹，配合提供的诸如μclinux、μc/os-ii、ecos、freertos、mbedos、rtx、vxworks、qnx、nuttx这类型的实时操作系统，鸿蒙开源系统这样的大型分布式系统，以及dos、linux开源服务器和桌面系统等诸多系统源代码来供这些种子选手们进行学习和验证。

这些计算机潜在的种子们，在这样的环境下，疯狂投入到了边看边学习边引进消化中的进程。

这一支由顶尖科学家和工程师组成的研发团队，除了从学校遴选，还从各行各业挑选有悟性的天才出来，所以这个团队成员来自不同的领域，最终他们将会把自己学习到的东西应用到自己的行业中去。

只不过现在亮剑世界的芯片能力还不够强，试验这些系统和想法的板块和芯片，任重都要从主世界中带入，好在芯片的重量不大，在亮剑世界完成了主世界电路板块设计内容后，任重带入亮剑世界的就是芯片为主，而不是像最初那样必须带入完整的板卡。

正是有了主世界的供应，让第五区和第九区的这些专家们在计算机技术方面突飞猛进，芯片设计进展速度甚至超越了主世界摩尔定律！

一年不到就会迭代出来新一代芯片，因为现在的芯片设计程序亮剑世界同主世界基本上一致，任重从主世界大价钱购买芯片设计的全套软件！

对于数以十亿集成电路芯片设计都能支撑下来的设计软件，面对286/386这样的几十万电路的小场面就更不在话下了。

不仅仅沿着x86的技术路线在极速演进，另外一个技术路线方向上面，基于arm和risc-v开源架构也在不断演进中，因为这两种可以直接买到源头设计的资料和电路图，相比x86路线来说，任重在这条技术路线上可以走得更快速些！

不过现在买的arm和risc-v设计资料对于亮剑设计的加工工艺来说，还是太高端了！

基本上市面上入门级别的工控芯片，哪怕是stm32cortex-m3低端芯片，它的制造工艺都要求达到130nm的水平才行。

所以在芯片这块，任重面临的任务实在太多了。

而且跨代研究后，其中涉及到绝大部分技术和设备对于亮剑世界都是超纲，根本没有办法让他们自己解决。

不仅仅是光刻芯片工艺这边，在晶圆生产上面又是一个新的挑战。

晶圆制造涉及多个步骤，包括晶圆生长、切割、清洗、蚀刻、化学机械抛光、光刻等，每一个步骤都需要严格控制条件，其中有着很强的自动化控制需求，在早期8080芯片制造中，东大研究出来初代的三英寸晶圆，但是在进一步8086芯片中进化到了4英寸晶圆上面。

要想进一步生产386和486级别的芯片，基本上要用到6英寸晶圆，到了奔腾芯片级别就要8英寸的晶圆才能发挥出来良品率。

只是芯片制造基础材料方面必须要跟进的技术进步，否则空有极好的光刻机都没有什么用。

然而现在无论是光刻机也好，还是芯片基础材料晶圆的制备研究也好，每一代迭代进化需要的研发费用都是在数量级的增加中。

任重要推动这整个行业技术的发展，中间环环相扣还有好多相互制约的条件需要克服。

比如duv这样精细控制设备，需要更加性能强的工控系统，这种工控系统就需要处理性能更强的芯片支撑，现在的8086芯片比起主世界的stm32f3的功能都要弱，所以没法完成这种工控系统。

要想解决这个问题那就必须先想法生产古早前的光刻机比如1微米工艺光刻机，造出来比8086更强的芯片，比如386或者486级别，然后用这样的芯片生产的工控系统来匹配生产更强的光刻机，比如0.35微米光刻机出来！

这样就有能力生产奔腾级别的芯片，利用新的奔腾芯片再开发可以控制着0.13微米工艺的新设备出来，如此循环几次后，这样才能生产类似stm32cortex-m3芯片级别的嵌入式系统，让工控系统可以慢慢进化到主世界现在的水平上面。

这一环接着一环，都是无法一蹴而就的，起码得十多年二十多年才行。

可以说跳级发展太难了。

(本章完)